銅張セラミック基板はセラミック絶縁層と金屬銅回路層より構成されます。電子パッケージングにとって、パッケージング基板は上下をつなぎ、內(nèi)外の散熱通路をつなぐ役割を果たしながら、電気接続と機械的にサポートする役割を果たし、半導體パワーモジュールにおける重要材料の一つです。
數(shù)年の発展を経て、中國の新エネルギー車業(yè)界が異なる技術路線から省エネと排出削減の解決案を探る中、AMBは新エネルギー車動力システムの革新を効果的に推し進めることにたどり著きました。
高出力LED照明、自動車のヘッドライト、半導體レーザー、電力電子機器、マイクロ波、光通信、高周波部品などの分野に幅広く応用されます。
新エネルギーの十分利用を促し、エネルギーの高い需要量を解決するために、電力電子技術を活用して非電力エネルギーを効果的に転化させ、異なる資源の電力への転化能力を促進していきます。
純金屬の場合、熱電効果が小さいため、金屬の代わりに、N型半導體１個とP型半導體１個を使えば、熱電効果を大きくすることができます。
異なるエネルギーを高品質(zhì)の電気エネルギーに転換し、従來の電子情報技術を改善し、関連産業(yè)の持続的発展に繋がります。
集積回路産業(yè)の発展に伴い、電力電子機器技術は高電圧、高電流、高出力密度、小型の方向へと向かっています。 そのために、効率的な放熱システムは高集積回路に不可欠な要素となっています。それで、基板材料には優(yōu)れた機械信頼性と高い熱伝導性の両立が必要になります。
高度の自動化生産設備により、生産時間を確保し、富楽華は納期を保証します。
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製造工場現(xiàn)場における6S管理を徹底することで、工場現(xiàn)場の人手、材料、機材などの無駄遣いを減らします。
